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台积电强化版7nm年底试产晶圆级封装抵御三星

更新时间  2021-12-21 00:18 阅读
本文摘要:对于日前韩媒认为,韩国科技大厂三星电子反感晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级PCB”(Fan-OutWaferLevelPackaging,FOWLP)的先进设备技术,偷走苹果处理器的全数订单,要求扔钱投资,全力追上。不过,台积电也在加快前进。除了持续“扇出型晶圆级PCB”的研发之外,还将在2018年底试产增强版7纳米制程,并在过程中引入近于紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。

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对于日前韩媒认为,韩国科技大厂三星电子反感晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级PCB”(Fan-OutWaferLevelPackaging,FOWLP)的先进设备技术,偷走苹果处理器的全数订单,要求扔钱投资,全力追上。不过,台积电也在加快前进。除了持续“扇出型晶圆级PCB”的研发之外,还将在2018年底试产增强版7纳米制程,并在过程中引入近于紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。

根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导认为,三星为了不想台积电公用苹果A系列处理器订单,之前规划在7纳米制程亲率年所引入先进设备的极紫外光技术,期望在制程进展上打破台积电。甚至,日前有传闻认为,曾多次想向生产EUV设备的厂商──阿斯麦(ASML),不吃下整年产量,就是为了妨碍台积电在引入EUV上的工程进度,借此加深与台积电的差距。不过,此计划后来遭了ASML的拒绝接受。

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另外,日前韩媒《Etnews》也认为,三星电子反感台积电靠着“扇出型晶圆级PCB”的先进设备技术,对苹果处理器订单掌控优势。因此,三星集团计划将旗下面板厂三星显示器坐落于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂,将改回PCB厂,借由在厂内用于2.5D和扇出型PCB技术,全力追上台积电“扇出型晶圆级PCB”技术,以期能分食台积电在苹果的A系列处理器订单。

而对于三星的来势汹汹,台积电也加快前进。根据媒体回应,台积电为了持续保持领先优势,除了加快增强版7纳米制程引入EUV的时程,预计在2018年底前创建试产产线之外,在后段PCB测试上,面临三星的乘机扩展,台积电还将借由早已歇业的中科太阳能厂,将其改装后段晶圆级PCB的发展主要基地,全力发展高端PCB技术。估算已完成后的生产能力,将较现在缩减到茁壮。


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